信越KS-609散热膏导热硅脂IC芯片CPU半导体器件放热填充白色
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更新时间：2021-01-23 10:07:03 信息编号：152307991

价格：
面议
品牌：
信越
比重：
0.89
关键词：
信越KS-609,散热膏导热硅脂,CPU半导体放热填充,IC芯片放热填充

陈小姐

13828868492 0755-36561803

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详情介绍

产品别名	信越KS-609,散热膏导热硅脂,CPU半导体放热填充,IC芯片放热填充	面向地区	全国	品牌	信越
比重	0.89	SAE等级	其它	粘度指数	25
倾点	其它	粘度等级	68	闪点	218.0
型号	信越KS-609

信越KS-609散热膏导热硅脂IC芯片CPU半导体器件放热填充白色

品牌型号：信越KS-609
包装规格：1kg/罐
产品颜色：白色
保质期限：18个月
存放环境说明：室温,阴凉处保存
产品概述：
KS609 是一种油脂状导热硅脂。它具有的导热性能（导热率0.75W.M/K），是通用型
电子器件的密封散热剂。该产品绝缘性能，挥发性小且使用方便。耐热、耐寒性能，
适用温度范围广阔,-50℃的低温不固化。

应用领域：
电气及电子零件的散热；
IC 芯片、CPU 等半导体器件的放热；
热机器类发热体间隙的填充等。

【参数】：
技术参数：
颜色：白色稠度: 328(JIS)
比重： 2.53g/cm3 体积电阻率： 2.2×1014 Ω
崩溃电压： 3.5kV/mm
导热率: 0.75 W.M/K
使用温度范围：
-55～+200℃
(-58～+392℃)
包装：1KG/罐。

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